[发明专利]用于增材制造的数据单元有效
| 申请号： | 201680080327.1 | 申请日： | 2016-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN108602277B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 维森特·格拉纳多斯·阿森西奥;埃米利·洛佩斯·马托斯;伊斯梅尔·昌克隆·费尔南德斯;若热·卡斯塔诺·阿斯帕斯;萨尔瓦多·桑切斯·里韦斯;路易斯·加西亚·加西亚;卡门·布拉斯科 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B29C64/386 | 分类号： | B29C64/386;B29C64/165;B33Y50/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;宋志强 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在示例中，数据单元包括：安装装置，用于将数据单元可移除地安装在增材制造构建材料容器的容纳部上；数据源，其提供包括多个增材制造参数的数据；以及通信接口，其与增材制造构建材料处理装置的读取器进行通信。通信接口向增材制造构建材料处理装置传送来自数据源的数据。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 数据 单元 | ||
【主权项】：
1.一种数据单元，包括：安装装置，所述安装装置用于将所述数据单元可移除地安装在增材制造构建材料容器的容纳部上；以及数据源，提供包括多个增材制造参数的数据；以及通信接口，与增材制造构建材料处理装置的读取器进行通信，其中，所述通信接口用于向所述增材制造构建材料处理装置传送来自所述数据源的数据。
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