[发明专利]输送装置和清洗装置在审
| 申请号： | 201680080362.3 | 申请日： | 2016-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN108604545A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 仲谷知真 | 申请（专利权）人： | 堺显示器制品株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B08B3/02;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京航忱知识产权代理事务所(普通合伙) 11377 | 代理人： | 陈立航 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供输送装置和清洗装置，它们在倾斜地输送玻璃基板的同时对玻璃基板进行清洗，这种情况下，能够稳定地输送玻璃基板。本发明的输送装置具备第一边框、第二边框和若干个输送辊，第二边框设置在比第一边框高的位置并与第一边框大致平行，若干个输送辊可绕轴旋转地架设在第一边框和第二边框上，若干个输送辊的表面由弹性体形成，若干个输送辊中，在第一边框侧即一端侧具有扩径部，扩径部在朝向该一端的方向上直径逐渐增大。 | ||
| 搜索关键词： | 边框 输送辊 玻璃基板 清洗装置 输送装置 扩径部 提供输送装置 绕轴旋转 逐渐增大 边框侧 平行 架设 清洗 | ||
【主权项】：
1.一种输送装置，其特征在于具备：第一边框；第二边框，设置在比所述第一边框高的位置并与所述第一边框大致平行；以及若干个输送辊，可绕轴旋转地架设在所述第一边框和所述第二边框上，所述若干个输送辊的表面由弹性体形成，所述若干个输送辊中，在所述第一边框侧即一端侧具有扩径部，所述扩径部在朝向所述一端的方向上直径逐渐增大。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
