[发明专利]超声探头以及包括该超声探头的超声诊断系统有效
| 申请号： | 201680080513.5 | 申请日： | 2016-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN108601579B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 陈吉柱;韩虎山;金东铉;安美贞 | 申请（专利权）人： | 三星麦迪森株式会社 |
| 主分类号： | A61B8/00 | 分类号： | A61B8/00;A61B8/14;A61B8/08 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 程月;韩芳 |
| 地址： | 韩国江原*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明的一个实施例，即使图像处理单元在壳体内布置在声学模块的后方，声学探头也能够使声学模块的温度保持在预定温度或更低。为此，声学探头可包括至少一个各向异性导热构件，使得声学模块的热量被传递到布置在图像处理单元的后方的第一辐射构件。 | ||
| 搜索关键词： | 超声 探头 以及 包括 诊断 系统 | ||
【主权项】：
1.一种超声探头，所述超声探头包括：壳体；声学模块，设置在壳体内部，并且被配置为向对象发送超声信号并接收从所述对象反射的回波信号；图像处理器，在壳体内设置在声学模块的后方，电连接到声学模块，并且被配置为根据从声学模块接收的回波信号生成超声图像数据；第一绝缘壁，在壳体内设置在声学模块与图像处理器之间；第一散热构件，在壳体内设置在图像处理器的后方；以及至少一个各向异性导热构件，穿过第一绝缘壁，以将声学模块与第一散热构件连接，并且所述至少一个各向异性导热构件被构造为使其沿壳体的纵向方向的导热率大于其沿垂直于壳体的纵向方向的方向的导热率，以将声学模块的热量传递到第一散热构件。
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