[发明专利]三维(3D)打印有效
| 申请号： | 201680080608.7 | 申请日： | 2016-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN108602243B | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 斯蒂芬·G·鲁迪西尔;阿列克谢·S·卡巴尔诺夫;克里斯托弗·J·埃里克松;霍华德·S·汤姆;赵利华 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B29C64/165 | 分类号： | B29C64/165;B29C64/245;B29C64/209;B29C64/214;B29C64/218;B29C64/295;B29C64/336;B29C64/393;B22F3/115;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y40/00;B33Y50/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 马蔚钧;杨思捷 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在三维(3D)打印方法的示例中，施加结晶或半结晶构造材料。将结晶或半结晶构造材料的温度维持在低于结晶或半结晶构造材料的熔点100℃以内。将熔体流动性能降低剂施加到结晶或半结晶构造材料的至少部分，并且结晶或半结晶构造材料的与熔体流动性能降低剂接触的该至少部分在该温度下熔化或聚结。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 打印 | ||
【主权项】：
1.一种三维(3D)打印方法，包括：施加结晶或半结晶构造材料；将所述结晶或半结晶构造材料的温度维持在低于所述结晶或半结晶构造材料的熔点100℃以内；和将熔体流动性能降低剂施加到所述结晶或半结晶构造材料的至少部分，从而使所述结晶或半结晶构造材料的与所述熔体流动性能降低剂接触的所述至少部分在所述温度下熔化或聚结。
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