[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201680081104.7 | 申请日： | 2016-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN108604583B | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 岩井贵雅;近藤聪;川岛裕史;藤野纯司;坂本健 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供能够更可靠地抑制引线框的芯片焊盘移位的半导体装置。具体而言，半导体装置所包含的引线框(2)包含芯片焊盘(2a)、第1以及第2悬吊引线(4a、4b)和框架(2b)。芯片焊盘(2a)与框架(2b)的主表面位于彼此不同的平面上，芯片焊盘(2a)和框架(2b)通过第1以及第2悬吊引线(4a、4b)进行连接。第1悬吊引线(4b)与芯片焊盘(2a)的第1边界线(5b)和第2悬吊引线(4a)与芯片焊盘(2a)的第2边界线(5a)在不同的直线上延伸。第1悬吊引线(4b)与框架(2b)的第3边界线(6b)和第2悬吊引线(4a)与框架(2b)的第4边界线(6a)在不同的直线上延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其具有：半导体元件；以及引线框，其搭载所述半导体元件，所述引线框包含：芯片焊盘，其搭载所述半导体元件；第1以及第2悬吊引线；以及框架，所述芯片焊盘与所述框架的主表面位于彼此不同的平面上，所述芯片焊盘和所述框架通过所述第1以及第2悬吊引线进行连接，所述第1悬吊引线与所述芯片焊盘的第1边界线和所述第2悬吊引线与所述芯片焊盘的第2边界线在不同的直线上延伸，所述第1悬吊引线与所述框架的第3边界线和所述第2悬吊引线与所述框架的第4边界线在不同的直线上延伸。
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