[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201680081182.7 | 申请日： | 2016-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN108604589B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 原田启行;原田耕三;畑中康道;西村隆;田屋昌树 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/28;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 金春实 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 得到通过在高温时、低温时、使用电压为高电压时抑制气泡的发生、硅凝胶和绝缘基板的剥离，能够抑制热循环所致的绝缘性能劣化，确保绝缘性能的半导体装置。其特征在于，具备：绝缘基板(5)，在上表面搭载有半导体元件(4)；基体板(1)，接合到绝缘基板(5)的下表面；壳体部件(2)，包围绝缘基板(5)，与基体板(1)的接合绝缘基板(5)的面相接；密封树脂(8)，填充到由基体板(1)和壳体部件(2)包围的区域，对绝缘基板(5)进行密封；盖部件(9)，与密封树脂(8)的表面相向，与壳体部件(2)粘合；以及按压板(10)，下表面和侧面的一部分与密封树脂(8)的表面密接，上表面从盖部件(9)的与密封树脂(8)的表面相向的面突出地粘合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：绝缘基板，在上表面搭载有半导体元件；基体板，接合到所述绝得基板的下表面；壳体部件，包围所述绝缘基板，与所述基体板的接合有所述绝缘基板的面相接；密封树脂，填充到由所述基体板和所述壳体部件包围的区域，对所述绝缘基板进行密封；盖部件，与所述密封树脂的表面相向，与所述壳体部件粘合；以及按压板，该按压板的下表面和侧面的一部分与所述密封树脂的所述表面密接，上表面从所述盖部件的与所述密封树脂的所述表面相向的面突出地粘合。
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