[发明专利]功率半导体模块有效
| 申请号： | 201680081547.6 | 申请日： | 2016-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN108701689B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 中嶋幸夫;田中毅 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/28;H01L25/18;H02M7/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡秋瑾;张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | FWD(12b、14b)与MOSFET(12a、14b)反向并联连接的第一、第二元件对(12、14)串联连接且被树脂密封，从而构成核心模块(10)。核心模块(10)中，MOSFET(12a)的第一漏极电极(D1)、MOSFET(12a)的第一源极电极(S1)、MOSFET(14a)的第二漏极电极(D2)及MOSFET(14a)的第二源极电极(S2)在表面露出。具备直流正极端子(22P)、直流负极端子(22N)及交流端子(22AC)的带端子盖板(20A)覆盖核心模块(10)。此时，带端子盖板(20A)的直流正极端子(22P)、直流负极端子(22N)及交流端子(22AC)分别与核心模块(10)的第一漏极电极(D1)、第二源极电极(S2)、以及第一源极电极(S1)及第二漏极电极(D2)电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体模块，其特征在于，包括：将二极管元件与开关元件反向并联连接而成的第一元件对和二极管元件与开关元件反向并联连接而成的第二元件对串联连接，且所述第一元件对与所述第二元件对被树脂密封后得到的核心模块；以及具有直流正极端子、直流负极端子及交流端子的带端子盖板，所述核心模块中，与构成所述第一元件对的所述开关元件的正侧电极电连接的第一电极、与构成所述第一元件对的所述开关元件的负侧电极电连接的第二电极、与构成所述第二元件对的所述开关元件的正侧电极电连接的第三电极、与构成所述第二元件对的所述开关元件的负侧电极电连接的第四电极在表面露出，所述带端子盖板的所述正极端子与所述第一电极电连接，所述带端子盖板的所述负极端子与所述第四电极电连接，所述带端子盖板的所述交流端子与所述第二电极及第三电极电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社，未经三菱电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680081547.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
