[发明专利]压铸套筒及其制备方法有效
申请号: | 201680081805.0 | 申请日: | 2016-09-23 |
公开(公告)号: | CN108698120B | 公开(公告)日: | 2020-01-24 |
发明(设计)人: | 前田长门;小川卫介 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
主分类号: | B22D17/20 | 分类号: | B22D17/20;C22C38/00;C22C38/14;C22C38/40;C22C38/52 |
代理公司: | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 陈平 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种压铸套筒,所述压铸套筒包括由低热膨胀性金属材料制成的外筒和烧嵌到所述外筒中的内筒;所述外筒的外周表面设置有用于将所述压铸套筒固定至压铸机的固定模具块的凸缘;所述内筒由布置在注入开口侧的低热膨胀性金属材料的前部件和布置为与所述前部件的后端表面紧密接触的基于氮化硅的陶瓷的后部件构成;所述外筒在20℃至200℃具有1x 10 | ||
搜索关键词: | 外筒 前部件 套筒 压铸 平均热膨胀系数 低热膨胀性 金属材料 内筒 凸缘 固定模具 外周表面 氮化硅 端表面 后部件 开口侧 压铸机 制备 轴向 陶瓷 | ||
【主权项】:
1.一种压铸套筒,所述压铸套筒包括由低热膨胀性金属材料制成的外筒和烧嵌到所述外筒中的内筒;/n所述外筒在其外周表面上设置有凸缘,所述凸缘用于将所述压铸套筒固定至压铸机的固定模具块;/n所述内筒由布置在注入开口侧的低热膨胀性金属材料的前部件和布置为与所述前部件的后端表面紧密接触的基于氮化硅的陶瓷的后部件构成;/n所述外筒在20℃至200℃之间具有1 x 10
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