[发明专利]电力用半导体装置及电力用半导体核心模块有效
| 申请号： | 201680082881.3 | 申请日： | 2016-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN108713250B | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 玉田美子;山口义弘;冈诚次;本宫哲男 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L21/52;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的在于提供能够适当地实现小型化的压力接触型的电力用半导体装置及电力用半导体核心模块。各电力用半导体核心模块具有：多个电力用半导体芯片，它们包含在俯视观察时相邻的多个自消弧型半导体元件及多个二极管；以及多个第1弹簧，它们配置于上侧金属板与导电性覆盖板之间。各电力用半导体核心模块的多个自消弧型半导体元件在俯视观察时沿L字型、十字型以及T字型中的任一种线排列。 | ||
| 搜索关键词： | 电力 半导体 装置 核心 模块 | ||
【主权项】：
1.一种电力用半导体装置，其具有多个在1个导电性基底板(1)的上方配置有1个导电性覆盖板(2)的电力用半导体核心模块，各所述电力用半导体核心模块具有：多个电力用半导体芯片，它们包含在俯视观察时相邻的多个自消弧型半导体元件(5)及多个二极管(6)；上侧金属板(8)，其配置于各所述自消弧型半导体元件、各所述二极管与所述导电性覆盖板之间；下侧金属板(9)，其配置于各所述自消弧型半导体元件、各所述二极管与所述导电性基底板之间；以及多个第1弹簧(3)，它们配置于所述上侧金属板与所述导电性覆盖板之间，所述各电力用半导体核心模块的所述多个自消弧型半导体元件在俯视观察时沿L字型、十字型以及T字型中的任一种线排列。
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