[发明专利]将冷却气流传送到打印头的导管在审
| 申请号： | 201680085130.7 | 申请日： | 2016-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN109070460A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 伊格纳西奥·亚历杭德雷;埃米利·卡洛斯·卡诺;塞格·库卢布雷 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B29C64/165 | 分类号： | B29C64/165;B29C64/209;B29C35/16;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 刘钊;周艳玲 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在一些示例中，一种用于打印系统的载架包括打印头、用于将冷却气流传送到打印头的导管、用于接收因打印头加热冷却气流产生的加热的排气气流的返回室、以及位于打印头和返回室之间的密封件，所述密封件用以防止加热的气流流到打印头下方的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 打印头 冷却气流 加热 密封件 导管 传送 打印系统 排气气流 返回 载架 | ||
【主权项】：
1.一种用于打印系统的载架，所述载架包括：打印头；导管，所述导管用于将冷却气流传送到所述打印头；返回室，所述返回室用于接收由所述打印头加热所述冷却气流产生的加热的排出气流；和密封件，所述密封件位于所述打印头和所述返回室之间，以防止加热的气流流到所述打印头下方的位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠普发展公司，有限责任合伙企业，未经惠普发展公司，有限责任合伙企业许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680085130.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：经由打印试剂施加的温度修正
- 下一篇：使用多次通过液体递送的三维部件控制
