[发明专利]增材制造系统中的温度测量校准有效
| 申请号： | 201680085164.6 | 申请日： | 2016-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN109073472B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 埃斯特韦·科马斯;塞格欧·德·桑蒂亚戈·多明格斯;玛丽娜·费兰·法雷斯 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | G01J5/60 | 分类号： | G01J5/60;G01K15/00;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 车玉珠;康泉 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了在增材制造系统中的温度测量校准的示例。在一个实例中，校准非接触温度测量设备的方法包含从增材制造系统的辐射源施加能量以加热参考元件。参考元件热耦合至温度传感器。将从温度传感器读取的温度与来自非接触温度测量设备的数据相比较以校准该设备。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 系统 中的 温度 测量 校准 | ||
【主权项】：
1.一种校准增材制造系统中的非接触温度测量设备的方法，所述方法包括：从所述增材制造系统的辐射源施加能量以加热参考元件，所述参考元件热耦合至温度传感器；以及将来自所述温度传感器的温度读数与来自所述非接触温度测量设备的数据相比较以校准所述设备。
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