[发明专利]Cu-Ni-Si系铜合金板材和制造法有效
| 申请号： | 201680085173.5 | 申请日： | 2016-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN109072341B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 首藤俊也;须田久;佐佐木史明 | 申请（专利权）人： | 同和金属技术有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C9/10;C22F1/08 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供蚀刻加工面的表面平滑性优异的高强度Cu‑Ni‑Si系铜合金板材。铜合金板材，其具有如下组成：用质量％表示，包含Ni：1.0～4.5％、Si：0.1～1.2％、Mg：0～0.3％、Cr：0～0.2％、Co：0～2.0％、P：0～0.1％、B：0～0.05％、Mn：0～0.2％、Sn：0～0.5％、Ti：0～0.5％、Zr：0～0.2％、Al：0～0.2％、Fe：0～0.3％、Zn：0～1.0％、剩余部分Cu和不可避免的杂质，在与板面平行的观察面中，长径1.0μm以上的粗大第二相粒子个数密度为4.0×10 |
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| 搜索关键词： | cu ni si 铜合金 板材 制造 | ||
【主权项】：
1.铜合金板材，其具有如下组成，用质量％表示，包含Ni：1.0～4.5％、Si：0.1～1.2％、Mg：0～0.3％、Cr：0～0.2％、Co：0～2.0％、P：0～0.1％、B：0～0.05％、Mn：0～0.2％、Sn：0～0.5％、Ti：0～0.5％、Zr：0～0.2％、Al：0～0.2％、Fe：0～0.3％、Zn：0～1.0％、剩余部分Cu和不可避免的杂质，在与板面(轧制面)平行的观察面中，长径1.0μm以上的粗大第二相粒子个数密度为4.0×103个/mm2以下，并且采用EBSD(电子束背散射衍射法)将结晶方位差15°以上的边界视为晶粒间界时的晶粒内的、用步长0.5μm测定的KAM值比3.00大。
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