[发明专利]用于测量图案放置及图案大小的设备及方法及其计算机程序有效
| 申请号： | 201680085310.5 | 申请日： | 2016-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN109075090B | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | S·艾林;F·拉斯克 | 申请（专利权）人： | 科磊股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示一种用于测量半导体产业衬底的表面上的图案放置及/或边缘放置及/或图案大小的设备及方法。使用至少一个检测源及至少一个经指派检测器来测量衬底上的图案的位置。在进行检测时使用可移动载台移动所述衬底。位移测量系统确定所述可移动载台在所述移动期间的位置。使用计算机以使所述至少一个检测器沿导出轨迹线的经检测信号与所述载台在其移动期间的实际位置相关。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 测量 图案 放置 大小 设备 方法 及其 计算机 程序 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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