[发明专利]衬底组件和相关方法在审
| 申请号： | 201680086029.3 | 申请日： | 2016-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN109311658A | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | S·本加利;M·吉里 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 毕铮;陈岚 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了用于微流体设备的示例传感器装置和相关方法。在本文所公开的示例中，一种制作用于微流体设备的传感器装置的方法包括蚀刻中间层的部分以形成衬底组件中的传感器腔体，其中衬底组件具有基底层和中间层，并且其中基底层包括第一材料，并且中间层包括不同于第一材料的第二材料。该方法包括在传感器腔体中形成第一电极和第二电极。该方法还包括形成与传感器腔体流体连通的流体输运通道，其中流体输运通道包括不同于第一材料和第二材料的第三材料。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器腔体 衬底组件 第一材料 中间层 流体输运通道 传感器装置 微流体设备 第二材料 基底层 蚀刻 第二电极 第一电极 流体连通 制作 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包括：蚀刻中间层的部分以形成衬底组件中的传感器腔体，衬底组件具有基底层和中间层，基底层包括第一材料，并且中间层包括不同于第一材料的第二材料；在传感器腔体中形成第一电极和第二电极；以及形成与传感器腔体流体连通的流体输运通道，流体输运通道包括不同于第一材料和第二材料的第三材料。
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