[发明专利]半导体装置模块有效
| 申请号： | 201680086209.1 | 申请日： | 2016-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN109196641B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 饭塚新;冈本是英;辻夏树 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/28;H01L23/48;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体装置模块具有：半导体器件，其具有上表面电极和下表面电极；基板，其与半导体器件的下表面电极接合；散热器，其搭载基板；引线电极，其流过半导体器件的主电流；绝缘壳体，其配置为将基板包围；以及保持体，其在绝缘壳体内设置为梁状，对引线电极进行保持，引线电极的一端钎焊至半导体器件的上表面电极，另一端侧插入于绝缘壳体的壁面内，保持体以对引线电极的移动进行限制的方式卡合于引线电极的一端之上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 模块 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置模块，具有：半导体器件，其具有上表面电极和下表面电极；基板，其与所述半导体器件的所述下表面电极接合；散热器，其搭载所述基板；引线电极，其流过所述半导体器件的主电流；绝缘壳体，其配置为将所述基板包围；以及保持体，其在所述绝缘壳体内设置为梁状，对所述引线电极进行保持，所述引线电极的一端钎焊至所述半导体器件的所述上表面电极，另一端侧插入于所述绝缘壳体的壁面内，所述保持体以对所述引线电极的移动进行限制的方式卡合于所述引线电极的所述一端之上。
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