[发明专利]印刷基板有效
| 申请号： | 201680086934.9 | 申请日： | 2016-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN109417846B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 明石宪彦;大野宏幸;三原弘;入船义章;小山大辅;米冈雄大;宫坂崇;笠原慎平 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 印刷基板(1)具有：电路部(2)、第1主框架接地配线(10)、从第1主框架接地配线(10)起在第1方向隔开间隔而配置的第1辅助框架接地配线(15)、以及将第1主框架接地配线(10)和第1辅助框架接地配线(15)连接的第1导电通路孔(20)。在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线(15)的第2外周被第1主框架接地配线(10)的第1外周包围。因此，能提供能够防止电路部(2)的错误动作的印刷基板(1)。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 | ||
【主权项】：
1.一种印刷基板，其具有：外部接口；壳体，其对所述外部接口进行收容；电路部，其与所述外部接口电连接；第1主框架接地配线，其与所述壳体电连接；第1辅助框架接地配线，其以与所述第1主框架接地配线相对的方式，从所述第1主框架接地配线起在第1方向隔开间隔而配置；以及第1导电通路孔，其将所述第1主框架接地配线和所述第1辅助框架接地配线连接，所述电路部从所述第1主框架接地配线、所述第1辅助框架接地配线及所述第1导电通路孔起在与所述第1方向相交叉的第2方向隔开间隔而配置，在从所述第1方向的俯视观察时，所述第1辅助框架接地配线的第2外周被所述第1主框架接地配线的第1外周包围。
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