[发明专利]活性气体生成装置和成膜处理装置有效
申请号: | 201680087274.6 | 申请日: | 2016-06-28 |
公开(公告)号: | CN109477220B | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 西村真一;渡边谦资;山田义人 | 申请(专利权)人: | 东芝三菱电机产业系统株式会社 |
主分类号: | C23C16/505 | 分类号: | C23C16/505;C01B13/11;H05H1/24 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 朴勇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的目的在于提供一种能够喷出均匀性高的活性气体的活性气体生成装置。而且,关于本发明的电介质电极(21),在中央区域(R51)中沿着X方向设置相互沿着X方向形成为2列结构的气体喷出孔(31)~(37)和气体喷出孔(41)~(47)来作为3个以上的多个气体喷出孔。而且,通过在气体喷出孔(31)和气体喷出孔(41)的形成位置设置X方向的差分,2列结构的气体喷出孔(31)~(37)和气体喷出孔(41)~(47)沿着X方向而气体喷出孔(3i)与气体喷出孔(4i)交替地配置。 | ||
搜索关键词: | 活性 气体 生成 装置 处理 | ||
【主权项】:
1.一种活性气体生成装置,生成将供给至放电空间的原料气体活性化来得到的活性气体,其特征在于,具备:第一电极构成部(1);以及第二电极构成部(2,2B),设置于所述第一电极构成部的下方,所述第一电极构成部和所述第二电极构成部被施加交流电压,通过所述交流电压的施加,在所述第一电极构成部与所述第二电极构成部之间形成所述放电空间,所述第一电极构成部具有第一电介质电极(11)以及在所述第一电介质电极的上表面上选择性地形成的第一金属电极(10H,10L),所述第二电极构成部具有第二电介质电极(21A,21B)以及在所述第二电介质电极的下表面上选择性地形成的第二金属电极(20H,20L),通过所述交流电压的施加,在所述第一电介质电极与所述第二电介质电极对置的电介质空间内,所述第一金属电极与所述第二金属电极在俯视观察时重叠的区域被规定为所述放电空间,所述第二金属电极具有在俯视观察时隔着所述第二电介质电极的中央区域(R51)彼此对置地形成的一对第二部分金属电极(20H,20L),所述一对第二部分金属电极以第一方向为电极形成方向,以与所述第一方向交叉的第二方向为彼此对置的方向,所述第一金属电极具有一对第一部分金属电极(10H,10L),该一对第一部分金属电极具有在俯视观察时与所述一对第二部分金属电极重叠的区域,所述第二电介质电极具有:多个气体喷出孔(31~37,41~47),形成在所述中央区域,用于将所述活性气体喷出到外部;一对端部区域台阶部(52,53),以隔着所述多个气体喷出孔的全部的方式在所述第一方向的两端侧分别向上方突出且沿着所述第二方向形成,所述一对端部区域台阶部形成为在俯视观察时沿着所述第二方向延伸到至少超过所述一对第二部分金属电极的形成位置的位置,所述多个气体喷出孔包括:3个以上的第一数量的第一喷出孔(31~37),沿着所述第一方向按第一间隔形成;以及3个以上的第二数量的第二喷出孔(41~47),相对于所述第一数量的第一喷出孔在所述第二方向上隔着规定间隔地配置,沿着所述第一方向按第二间隔形成,所述第一数量的第一喷出孔和所述第二数量的第二喷出孔形成为沿着所述第一方向而第一喷出孔与第二喷出孔交替地配置。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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