[发明专利]可固化有机聚硅氧烷组合物、密封剂和半导体器件有效
| 申请号： | 201680088199.5 | 申请日： | 2016-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN109563312B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 梁铉官;朱泳赫;金英镇;A·库恩 | 申请（专利权）人： | 瓦克化学股份公司 |
| 主分类号： | C08K5/5415 | 分类号： | C08K5/5415;C08G77/12;C08K5/5425;C08G77/20;C08L83/04;H01L23/31;H01L33/56;C08G77/00;C09D183/04;C09J183/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 过晓东 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 所公开的是可固化有机聚硅氧烷组合物、发光二极管(LED)密封剂和半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 有机 聚硅氧烷 组合 密封剂 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.可固化有机聚硅氧烷组合物，其包括：(A)支化有机聚硅氧烷，其每个分子中具有至少一个与硅键接的烯基和至少一个与硅键接的芳基，并且具有以下通式代表的硅氧烷单元：RSiO3/2，其中R是取代或未取代的单价烃基；(B)线性有机聚硅氧烷，其分子链的两个端基都用与硅键接的氢原子封端，且每个分子中具有至少一个与硅键接的芳基；(C)氢化硅烷化反应催化剂；和(D)每个分子中具有至少一个与硅键接的烯基的低分子量硅氧烷，其平均式表示为：(R53SiO1/2)f(R52SiO2/2)g(R5SiO3/2)h(SiO4/2)i其中，每个R5可以相同或不同，并独立地选自于取代或未取代的单价烃基，其中每个分子中，至少一个R5是烯基，条件是烯基和硅原子的比例是0.3‑1，f、g、h、和i独立地是0或正数，和所述硅氧烷的重均分子量Mw小于1,000g/mol。
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