[发明专利]内插器封装上的嵌入式管芯在审
| 申请号： | 201680088873.X | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN109716509A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | J·S·居泽尔 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/28;H01L23/48;H01L25/065;H01L25/07 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;夏青 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文公开了集成电路(IC)封装以及相关结构、器件和方法，该封装包括具有嵌入式管芯的通孔内插器。例如，在一些实施例中，IC封装可以包括具有嵌入式管芯的通孔内插器，该通孔连接具有从前到后的导电性。在一些实施例中，管芯可以设置于包括具有嵌入式管芯的通孔内插器的IC封装的背侧上并可以电耦合至嵌入式管芯。在一些实施例中，堆叠封装(PoP)布置中的第二IC封装可以设置于包括具有嵌入式管芯的通孔内插器的IC封装的背侧上并且可以电耦合至导电过孔。 | ||
| 搜索关键词： | 管芯 嵌入式 内插器 通孔 封装 电耦合 导电性 导电过孔 堆叠封装 集成电路 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路(IC)封装，包括：内插器，所述内插器具有一个或多个导电通孔；管芯，所述管芯具有器件侧和相对的背侧；模制化合物；以及封装衬底，其中所述管芯嵌入所述内插器中并且电耦合至所述封装衬底，并且其中所述模制化合物与所述管芯接触。
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