[发明专利]具有外部涂层的合金基底在审
| 申请号： | 201680088908.X | 申请日： | 2016-10-05 |
| 公开（公告）号： | CN109790625A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | Y-J·李;吴冠霆;X-J·朱 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | C23C28/00 | 分类号： | C23C28/00;B32B15/04;C25D11/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王伦伟;杨思捷 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 描述了涉及涂覆合金基底的实例。例如，处理合金基底的表面以便用外部涂层涂覆该合金基底的技术包括提供压铸金属合金的合金基底，该合金基底的表面具有多个孔隙，并在该合金基底的表面上施加导电层。该导电表面由金属粒子与导电聚合物组成，并施加该导电层，以使金属粒子填充该合金基底的表面上的多个孔隙。随后，在该表面上进行氧化过程以便在该表面上形成氧化层。该氧化层提供了该表面与外部涂层的粘合。 | ||
| 搜索关键词： | 合金基 外部涂层 金属粒子 导电层 氧化层 涂覆 导电聚合物组成 施加 导电表面 金属合金 氧化过程 粘合 压铸 填充 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包括：接收合金基底，其中该合金基底是具有多孔表面的压铸金属合金；在该合金基底的表面上沉积导电层，其中该导电层由金属粒子与导电聚合物组成；对该合金基底的表面施以机械加工过程，以便通过使该金属粒子填充该表面上的孔隙来平滑化该表面；在该表面上进行氧化过程以氧化该表面，并在该表面上形成氧化层；并且在该合金基底上沉积外部涂层，该外部涂层包括至少一个涂覆层。
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