[发明专利]半导体装置、逆变器单元及汽车有效
| 申请号： | 201680090636.7 | 申请日： | 2016-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN109952639B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 中田洋辅;井本裕儿;佐佐木太志;川濑达也 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/28;H01L23/50;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体芯片(2a)接合于导体基板(1a)的上表面。与半导体芯片(2a)相比控制端子(11a)配置于外侧，该控制端子通过导线(12a)与半导体芯片(2a)的控制电极连接。壳体(10)包围半导体芯片(2a)。封装材料(13)对半导体芯片(2a)进行封装。引线框架(4)具有：接合部(4a)，其接合于半导体芯片(2a)；以及垂直部(4b)，其装入于壳体(10)，从接合部(4a)引出到控制端子(11a)的外侧，相对于半导体芯片(2a)的上表面向垂直方向立起。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 逆变器 单元 汽车 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：导体基板；半导体芯片，其接合于所述导体基板的上表面；控制端子，其与所述半导体芯片相比配置于外侧，通过导线与所述半导体芯片的控制电极连接；壳体，其包围所述半导体芯片；引线框架；以及封装材料，其对所述半导体芯片进行封装，所述引线框架具备：接合部，其接合于所述半导体芯片；以及垂直部，其装入于所述壳体，从所述接合部引出到所述控制端子的外侧，相对于所述半导体芯片的上表面向垂直方向立起。
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