[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 201680090950.5 | 申请日： | 2016-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN109964314A | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 横山脩平;柴田祥吾;长谷川真纪;野口宏一朗;森茂;岩上彻 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明具备：至少1组第1及第2开关器件，它们串联地插入至第1电位与比第1电位低的第2电位之间，互补地进行动作；第1及第2驱动电路，它们进行第1及第2开关器件的驱动控制，在半导体模块中，第1及第2驱动电路、至少1组第1及第2开关器件被封装于俯视形状为矩形的封装件，该半导体模块具备：控制端子，其设置为从封装件的第1及第2长边中的第1长边的侧面凸出，被输入第1及第2驱动电路的控制信号；输出端子，其设置为从第2长边的侧面凸出；第1主端子，其设置为从封装件的第1及第2短边中的第1短边的侧面凸出，被赋予第1电位；以及第2主端子(2)，其设置为从第2短边的侧面凸出，被赋予第2电位。 | ||
| 搜索关键词： | 电位 凸出 半导体模块 开关器件 驱动电路 封装件 长边 短边 侧面 主端子 俯视形状 控制端子 控制信号 驱动控制 输出端子 封装 赋予 串联 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，其具备：至少1组第1及第2开关器件，它们串联地插入至第1电位与比所述第1电位低的第2电位之间，互补地进行动作；第1驱动电路，其进行所述第1开关器件的驱动控制；以及第2驱动电路，其进行所述第2开关器件的驱动控制，所述至少1组第1及第2开关器件、所述第1及第2驱动电路被封装于俯视形状为矩形的封装件，该半导体模块具备：控制端子，其设置为从所述封装件的第1及第2长边中的所述第1长边的侧面凸出，被输入所述第1及第2驱动电路的控制信号；输出端子，其设置为从所述第2长边的侧面凸出，被赋予所述第1及第2开关器件的输出；第1主端子，其设置为从所述封装件的第1及第2短边中的所述第1短边的侧面凸出，被赋予所述第1电位；以及第2主端子，其设置为从所述第2短边的侧面凸出，被赋予所述第2电位。
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