[发明专利]半导体装置、控制装置以及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201680091136.5 | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN109997221A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 村上贵彦;饭塚新;村井亮司;安东胜治 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供能够降低经由引线框而传递至半导体芯片的外部应力的半导体装置。本发明涉及的半导体装置具备：基座板；半导体元件，其保持于基座板之上；壳体，其配置于基座板之上，具有将半导体元件容纳在内的框形状；端子部，其设置于壳体的外表面，能够与外部装置连接；长条状的引线框，其一端以能够与在壳体设置的端子部连接的方式进行配置，另一端经由接合材料而连接至半导体元件之上；封装材料，其配置于壳体内，将壳体内的引线框和半导体元件进行封装；以及固定部，其在壳体内将引线框的一部分固定于基座板或者壳体。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体元件 半导体装置 基座板 引线框 壳体 体内 端子部 配置 半导体芯片 封装材料 接合材料 控制装置 外部应力 外部装置 长条状 固定部 框形状 封装 容纳 传递 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其具备：基座板(1)；半导体元件(4)，其保持于所述基座板(1)之上；壳体(9)，其配置于所述基座板(1)之上，具有将所述半导体元件(4)容纳在内的框形状；端子部(7)，其设置于所述壳体(9)的外表面(9c)，能够与外部装置连接；长条状的引线框(5)，其一端(5a)以能够与在所述壳体(9)设置的所述端子部(7)连接的方式进行配置，另一端(5b)经由接合材料(3b)而连接至所述半导体元件(4)之上；封装材料(8)，其配置于所述壳体(9)内，将所述壳体(9)内的所述引线框(5)和所述半导体元件(4)进行封装；以及固定部(6)，其在所述壳体(9)内对所述引线框(5)的一部分(5c)进行固定。
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