[发明专利]设计有柔性封装基板的具有用于高频通信系统的分布式堆叠天线的微电子器件在审
申请号: | 201680091263.5 | 申请日: | 2016-12-30 |
公开(公告)号: | CN110024114A | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | T.坎盖英;S.N.奥斯特;G.C.多吉亚米斯 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L23/66 | 分类号: | H01L23/66;H01L23/498;H01L23/522;H01Q1/24;H01Q1/38 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 郑瑾彤;刘春元 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的实施例包括微电子器件,该微电子器件包括第一基板,该第一基板具有有机介电材料、传导层和分布式天线单元的第一部分。第一基板支撑至少一个射频(RF)组件。第二基板耦合到第一基板。第二基板与微电子器件的壳体集成在一起,并且包括分布式天线单元的第二部分,以用于以近似4 GHz或更高的频率发射和接收通信。 | ||
搜索关键词: | 微电子器件 第一基板 分布式天线单元 第二基板 高频通信系统 柔性封装基板 有机介电材料 接收通信 壳体集成 频率发射 传导层 耦合到 堆叠 射频 天线 近似 支撑 | ||
【主权项】:
1.一种微电子器件,包括:第一基板,其具有有机介电材料、传导层和分布式天线单元的第一部分,所述第一基板支撑至少一个射频(RF)组件;以及耦合到所述第一基板的第二基板,所述第二基板与所述微电子器件的壳体集成在一起,并且包括所述分布式天线单元的第二部分,以用于以近似4 GHz或更高的频率发射和接收通信。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特尔公司,未经英特尔公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680091263.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:集成电路封装结构及方法
- 下一篇:具有包覆模制结构的双侧射频封装