[发明专利]溅射沉积源、具有该溅射沉积源的溅射沉积设备以及将层沉积于基板上的方法有效
| 申请号： | 201680091472.X | 申请日： | 2016-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN110050325B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 朴炫灿;安德烈亚斯·克洛佩尔;阿杰伊·萨姆普斯·博霍洛坎;蔡皮皮 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01J37/34 | 分类号： | H01J37/34;C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本公开内容的一方面，提供一种溅射沉积源(100、200)。溅射沉积源包括：电极阵列(110)，具有两对或更多对电极，其中电极阵列的每个电极(112)围绕各自旋转轴(A)可旋转且配置为提供待沉积于基板(10)上的靶材材料；和电源供应器布置(120)，配置为分别将双极脉冲直流电压提供至所述两对或更多对电极。根据本公开内容的另一方面，提供一种利用溅射沉积源(100、200)将层沉积于基板上的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 沉积 具有 设备 以及 基板上 方法 | ||
【主权项】：
1.一种溅射沉积源(100、200)，包括：电极阵列(110)，包括两对或更多对电极，其中所述电极阵列(110)的每个电极(112)围绕各自旋转轴(A)可旋转且配置为提供待沉积于基板(10)上的靶材材料；和电源供应器布置(120)，配置为分别将双极脉冲直流电压提供至所述两对或更多对电极。
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