[发明专利]无氰置换镀金液组合物在审
| 申请号： | 201680091924.4 | 申请日： | 2016-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN110114507A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 津田贵大;德久智明;大和田拓央;千田一敬 | 申请（专利权）人： | 关东化学株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/44 | 分类号： | C23C18/44 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人： | 高一平;徐迅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供包含1种或2种以上的碱金属化合物、所述碱金属化合物不是作为碱金属仅含钠的化合物、且所述碱金属化合物不是仅碱金属的卤化物、仅亚硫酸钾、或者仅酒石酸钾钠的用于无电解镀金的金析出促进剂，包含该金析出促进剂的无电解镀金液，使用其的镀金方法和金析出促进方法等。 | ||
| 搜索关键词： | 碱金属化合物 析出 碱金属 促进剂 无电解镀金液 酒石酸钾钠 无电解镀金 置换镀金液 亚硫酸钾 卤化物 镀金 | ||
【主权项】：
1.一种用于无电解镀金的金析出促进剂，其中，包含1种或2种以上的碱金属化合物，所述碱金属化合物不是作为碱金属仅含钠的化合物，且所述碱金属化合物不是仅碱金属的卤化物、仅亚硫酸钾、或者仅酒石酸钾钠。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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