[其他]天线装置、卡型信息介质以及无线IC器件有效
| 申请号： | 201690001054.2 | 申请日： | 2016-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN207909619U | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 天野信之;小泽真大 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;G06K19/077;H01Q7/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴云龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种天线装置、卡型信息介质以及无线IC器件。天线装置，其特征在于，具备：绝缘性的第一基板，具有第一主面以及第二主面；第二基板，具有第三主面以及第四主面，且配设为第四主面与所述第一主面对置；第一导体图案，形成在所述第一基板；第二导体图案，形成在所述第二基板；以及层间连接导体，所述第一导体图案的第一端至少经由所述层间连接导体与所述第二导体图案的第一端连接，所述第一导体图案的第二端至少经由所述层间连接导体与所述第二导体图案的第二端连接，所述天线装置构成包含所述第一导体图案、所述第二导体图案、所述层间连接导体的线圈。 | ||
| 搜索关键词： | 导体图案 主面 层间连接导体 天线装置 无线IC器件 第二基板 第一基板 信息介质 第一端 本实用新型 绝缘性 | ||
【主权项】：
1.一种天线装置，其特征在于，具备：绝缘性的第一基板，具有第一主面以及第二主面；第二基板，具有第三主面以及第四主面，且配设为第四主面与所述第一主面对置；第一导体图案，形成在所述第一基板；第二导体图案，形成在所述第二基板；以及层间连接导体，所述第一导体图案的第一端至少经由所述层间连接导体与所述第二导体图案的第一端连接，所述第一导体图案的第二端至少经由所述层间连接导体与所述第二导体图案的第二端连接，所述天线装置构成包含所述第一导体图案、所述第二导体图案、所述层间连接导体的线圈。
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