[发明专利]高压瓷绝缘半导体釉有效

专利信息
申请号: 201710002735.1 申请日: 2017-01-03
公开(公告)号: CN106630634B 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: 姚绍明;薛征峰;罗汉英 申请(专利权)人: 重庆鸽牌电瓷有限公司
主分类号: C03C8/20 分类号: C03C8/20;C03C1/04;C04B41/86;C03C8/16
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 代理人: 黄书凯;文怡然
地址: 401221 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明涉及半导体釉技术领域,具体涉及高压瓷绝缘半导体釉,半导体釉含有如下质量配比的组分:高钾低铁长石25~35份,坯泥8~14份,东胜土4~10份,锻滑石1~4份,石英粉20~30份,碳酸钡2~4份,氧化铁红12~18份,氧化铬绿1~3份,二氧化钛9~12份,锂辉石1~2份。本发明半导体釉的结构稳定性高,表面细腻,表面有光泽,且降低共熔点,提高熔解效率;同时,采用东胜土和坯泥,提高半导体釉浆的上釉后的结合能力。
搜索关键词: 高压 绝缘 半导体
【主权项】:
1.高压瓷绝缘半导体釉,其特征在于,所述半导体釉包括以下质量份数的组分:高钾低铁长石25~35份,坯泥8~14份,东胜土4~10份,锻滑石1~4份,石英粉20~30份,碳酸钡2~4份,氧化铁红12~18份,氧化铬绿1~3份,二氧化钛9~12份,锂辉石1~2份。
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