[发明专利]一种磁控溅射台以及磁控溅射装置

摘要

本发明实施例提供一种磁控溅射台以及磁控溅射装置，涉及磁控溅射工艺技术领域，能够避免仅通过调整掩膜板与支撑该掩膜板的支撑架之间的垫片数量，导致待成膜基片与掩膜板之间距离的调整精度较低的问题。该磁控溅射台包括掩膜板、升降机构以及待成膜基片。待成膜基片位于升降机构的承载面上，且掩膜板位于待成膜基片背离所述升降机构的一侧。升降机构用于根据升降指令上升或下降，以对待成膜基片和掩膜板之间的距离进行调整。

主权项

1.一种磁控溅射台，其特征在于，包括掩膜板、升降机构以及待成膜基片；所述待成膜基片位于所述升降机构的承载面上，且所述掩膜板位于所述待成膜基片背离所述升降机构的一侧；所述升降机构用于根据升降指令上升或下降，以对所述待成膜基片和所述掩膜板之间的距离进行调整；所述升降机构包括多个均匀分布的升降组件；所述升降组件包括升降杆，以及与所述升降杆相连接的驱动器，所述驱动器用于驱动所述升降杆运动；所述升降组件还包括设置于所述升降杆靠近所述待成膜基片一侧的压力感应部；所述压力感应部与所述升降杆相连接，用于对升降杆的支撑力进行采集；所述压力感应部包括封装盖、滚珠、杠杆支架以及安装于所述杠杆支架上的多个倾斜设置的杠杆；所述多个杠杆设置于所述滚珠周边，每一个所述杠杆的一端与所述滚珠相接触；所述封装盖上设置有用于露出所述滚珠的开孔，以使得所述滚珠与所述待成膜基片相接触；所述压力感应部还包括安装于所述封装盖背离所述待成膜基片一侧的多个压电感应器，所述压电感应器与所述杠杆一一对应，且所述压电感应器设置于所述杠杆的另一端。