[发明专利]芯片的图形尺寸检测方法

摘要

本发明公开了一种芯片的图形尺寸检测方法，包括步骤：步骤一、形成前层图形，每一个被测图形所对应的前层图形包括两个标记且设置在被测图形的两侧；将标记的宽度和标记和对应的被测图形的侧面的间距设置在尺寸测量设备的测量范围内；被测图形的尺寸在尺寸测量设备的测量范围外；步骤二、形成被测量图形层；步骤三、采用尺寸测量设备各标记的宽度以及各标记和对应的被测图形的侧面的间距进行测量，根据各测量值和版图设计值计算得到被测图形的尺寸。本发明实现了采用尺寸测量设备对量程外的图形尺寸进行测量，从而提高图形尺寸的测量精度。

主权项

1.一种芯片的图形尺寸检测方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、形成前层图形，前层图形为被测量图形层的前一层图形，所述被测量图形层的每一个被测图形所对应的所述前层图形包括两个标记；所述标记的宽度在尺寸测量设备的测量范围内；两个所述标记的间距根据后续形成的所述被测图形进行设置，且两个所述标记设置在所述被测图形的两侧且不被所述被测图形覆盖；两个所述标记和对应的所述被测图形的侧面的间距在所述尺寸测量设备的测量范围内；所述被测图形的尺寸在所述尺寸测量设备的测量范围外；步骤二、形成所述被测量图形层；步骤三、采用所述尺寸测量设备对各所述标记的宽度进行测量以及各所述标记和对应的所述被测图形的侧面的间距进行测量，根据所述被测图形对应的所述标记的宽度的测量值、两个所述标记的间距的版图设计值以及所述标记和对应的所述被测图形的侧面的间距的测量值计算得到所述被测图形的尺寸，使所述被测图形的尺寸的测量值的测量精度提高到所述尺寸测量设备对测量范围内的图形的测量精度范围内；所述被测图形为线条，所述被测图形的尺寸为线条宽度；两个所述标记设置在所述被测图形的两侧外；各所述标记靠近对应的所述被测图形的侧面为内侧面，两个所述标记的间距为两个所述标记的内侧面之间的距离，各所述标记和对应的所述被测图形的侧面的间距为各所述标记的内侧面和对应的所述被测图形的侧面的距离；所述被测图形的尺寸的计算公式为：A’=A+(A1‑A1’)/2+(A2‑A2’)/2；B’=A’‑B1’‑B2’；其中，A为两个所述标记的间距的版图设计值，A’为两个所述标记的间距的计算值， A1为第一个所述标记的宽度的版图设计值，A2为第二个所述标记的宽度的版图设计值，A1’为第一个所述标记的宽度的测量值，A2’为第二个所述标记的宽度的测量值； B1’为第一个所述标记和对应的所述被测图形的侧面的间距的测量值，B2’为第二个所述标记和对应的所述被测图形的侧面的间距的测量值；B’所述被测图形的尺寸的计算值；或者，所述被测图形为线条间隔，所述被测图形的尺寸为线条间隔的宽度；两个所述标记设置在所述被测图形的两侧内；各所述标记靠近对应的所述被测图形的侧面为外侧面、另一侧面为内侧面，两个所述标记的间距为两个所述标记的内侧面之间的距离，各所述标记和对应的所述被测图形的侧面的间距为各所述标记的外侧面和对应的所述被测图形的侧面的距离；所述被测图形的尺寸的计算公式为：A’=A+(A1+A1’)/2+(A2+A2’)/2；B’=A’+B1’+B2’；其中，A为两个所述标记的间距的版图设计值，A’为两个所述标记的外侧面之间的间距的计算值， A1为第一个所述标记的宽度的版图设计值，A2为第二个所述标记的宽度的版图设计值，A1’为第一个所述标记的宽度的测量值，A2’为第二个所述标记的宽度的测量值； B1’为第一个所述标记和对应的所述被测图形的侧面的间距的测量值，B2’为第二个所述标记和对应的所述被测图形的侧面的间距的测量值；B’所述被测图形的尺寸的计算值。