[发明专利]板对板连接器总成在审
申请号: | 201710004359.X | 申请日: | 2017-01-04 |
公开(公告)号: | CN106935995A | 公开(公告)日: | 2017-07-07 |
发明(设计)人: | 黄睦容;陈盈仲 | 申请(专利权)人: | 唐虞企业股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/6581;H01R24/00 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 陈正兴 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种板对板连接器总成,透过公端板连接器与母端连接器的结构改良,以设计出接合结构,而确保公端板连接器与母端连接器有效接合,且由于接合结构的设计,使公端板连接器与母端板连接器在接触面积不足的情况下还能有效接合,故可降低公端板连接器与母端连接器间的接合高度,而可适用于目前各类轻薄的电子设备。另外,本发明的板对板连接器总成具有复数导体,可同时传输多种讯号,以有效节约电子设备的连接器使用数量,而有助于各类轻薄的电子设备采用。 | ||
搜索关键词: | 连接器 总成 | ||
【主权项】:
一种板对板连接器总成,用于一第一电路基板与一第二电路基板间的信号传输,包括:一公端板连接器,包含:一公端绝缘体,该公端绝缘体具有一公端绝缘体支撑部;复数公端导体,该复数公端导体的两端分别具有一公端导体搭接部与一公端导体焊接部,各公端导体通过嵌入该公端绝缘体使公端导体搭接部跨设于该公端绝缘体支撑部,并使该公端导体搭接部外露于该公端绝缘体的前端,还使该公端导体焊接部延伸出该公端绝缘体的后端;其中,该公端导体焊接部焊接第一电路基板,该公端绝缘体支撑部对该公端导体搭接部提供支撑以维持该公端导体搭接部在该公端绝缘体中凸出的形体;一公端屏蔽体,该公端屏蔽体嵌合该公端绝缘体,并环绕该公端绝缘体的周壁延伸,而环绕的区域为公端屏蔽区域;且具有一公端屏蔽体搭接部、一公端屏蔽体卡接部与一公端屏蔽体焊接部,其中,该公端屏蔽体焊接部焊接第一电路基板,该公端导体焊接部延伸至该公端屏蔽区域的内部,而该公端屏蔽体焊接部延伸至该公端屏蔽区域的外部;以及一母端板连接器,包含:一母端绝缘体,该母端绝缘体具有一母端绝缘体穿设部;复数母端导体,该复数母端导体的两端分别具有一母端导体搭接部与一母端导体焊接部,各母端导体穿设进入该母端绝缘体穿设部,使该母端导体搭接部外露于该母端绝缘体的前端,还使该母端导体焊接部延伸出该母端绝缘体的后端,以令该母端导体焊接部焊接第二电路基板;以及一母端屏蔽体,该母端屏蔽体嵌合该母端绝缘体,并环绕该母端绝缘体的周壁而延伸,且具有一母端屏蔽体搭接部、一母端屏蔽体卡接部与一母端屏蔽体焊接部,该母端屏蔽体焊接部焊接第二电路基板;其中,该公端板连接器插接该母端板连接器,使所述公端屏蔽体卡接部卡接该母端屏蔽体卡接部,并使该公端导体搭接部搭接该母端导体搭接部,还使该公端屏蔽体搭接部搭接该母端屏蔽体搭接部,以令该公端板连接器与该母端板连接器电性连接。
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