[发明专利]一种半圆型靶材的加工方法在审
| 申请号： | 201710004617.4 | 申请日： | 2017-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN106695259A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 张磊;顾正;张晓峰;郭校亮;陈良杰 | 申请（专利权）人： | 青岛蓝光晶科新材料有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心21200 | 代理人： | 梅洪玉 |
| 地址： | 266200 山东省青岛市即墨市蓝色*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及硅靶材生产技术领域，特别涉及一种半圆型靶材的加工方法。该方法按照半圆型靶材成品尺寸要求预留余量切割坯料，直角边进行平面加工，将两个半圆粘接成整圆，研磨加工磨外圆，将整圆拆解回两个半圆，进行平面表面的精磨加工。本发明有效对圆靶材分解成半圆片加工，半圆片组合成圆片加工，有效的解决了半圆型靶材加工难题；通过此方案，半圆型靶材加工精度直径R±0.1mm，厚度H<0.03mm，粗糙度Ra<1.6，加工成品率可达到85％以上，有效解决了半圆生产精度和粗糙度的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半圆 型靶材 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种半圆型靶材的加工方法，其特征是：按照半圆型靶材成品尺寸要求预留余量切割坯料，直角边进行平面加工，将两个半圆粘接成整圆，研磨加工磨外圆，将整圆拆解回两个半圆，进行平面表面的精磨加工。
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