[发明专利]一种金线莲田间快速繁殖方法

摘要

本发明涉及一种金线莲田间快速繁殖的方法，属植物快繁技术领域；包括预留母株的保存、繁殖所用基质配比和消毒、繁殖插穗处理、合理扦插密植、栽植后日常管理和采收六个步骤；该技术通过宿根繁殖和室外扦插综合技术简化了金线莲繁殖流程，提高其繁殖效率，并可有效降低生产成本。

主权项

1.一种金线莲田间快速繁殖方法，其特征在于：包括如下步骤：（1）母株保存全株保存：于收获季节即9月至10月份，保留少部分植株不采收，留作翌年3月份繁殖材料；宿根保存：于植株抽苔开花前收获地上部植株，保留茎基部一个茎节，采收后即时用链霉素喷施留用母株，一周后喷施磷酸二氢钾和氨基酸进行保苗管理；（2）基质准备基质配比：泥炭土、河沙、珍珠岩按照10：1：2配比进行配制栽培基质，或者使用新杉木木屑；基质消毒：使用前置于阳光下日晒，随后每100公斤栽培基质中加入5～7.5公斤熟石灰或50%甲基托布津或30%链霉素拌匀，基质用清水拌匀，要求润而不湿，基质厚度为8～10cm；（3）插穗处理顶芽插穗：将枝条顶芽去叶，保留至2‑3片叶子；茎段插穗：将带腋芽枝条剪切长度为3～4cm茎段，去除叶片；插穗预处理：剪切好的顶芽和茎段插穗用4000～5000倍链霉素浸泡30‑60s，再用100ppm 吲哚丁酸IBA和吲哚‑3‑乙酸IAA浸泡5～15min；（4）扦插密植顶芽密植：浸泡好的顶芽插穗直接插入配好的基质中，按株行距5cm×5cm种植，每个种植方盘栽植140～150株，栽植深度为1cm；茎段扦插：浸泡好的茎段插穗水平置于基质上，栽植密度为5cm×10cm，每个种植方盘栽植80～90个茎段，栽植深度为3‑5mm，表层覆基质2‑3mm；（5）栽植管理常规管理：栽后用50%甲基托布津可湿性粉剂800～1000倍液喷洒，插后根据天气情况适时喷水保湿，控制空气湿度70%以上，基质湿度维持在70～75%，温度在20～27℃，光照强度2000‑3000lux，7～10天喷施1次营养液；防治病虫害：大棚四周围上防虫网，利用糖醋液诱杀小地老虎，或利用细菌、真菌、病毒、植物浸提液、抗生素等生物农药杀灭病虫；（6）采收采收标准：插穗栽植7‑8个月以后，植株高10～15cm以上，有5～6片叶，叶宽2～2.5cm，叶长3～3.5厘米，叶背呈紫红色，叶面脉网明显，茎呈绿色时即可采收；采收方法：部分留取全株用作翌年繁殖材料，其余全部采集地上部位，保留茎基部一个茎节，采收后即时用链霉素喷施留用母株，一周后喷施磷酸二氢钾和氨基酸进行保苗和促芽管理；步骤（1）所述的全株保存和宿根保存，翌年3月份将其地上部剪下作插穗培育新苗，地下部作为宿根繁殖；步骤（3）和步骤（4）均在翌年3月份进行；步骤（3）所述的插穗处理是将地上部枝条分为茎尖和茎段两种扦插材料进行分类栽培管理；步骤（5）所述的栽植包括顶芽插穗和茎段插穗；其方法如下：所述的顶芽插穗是在栽植后1周开始喷施1次磷酸二氢钾1000倍液2‑3次，7‑10天喷施一次，萌发新根后，7～10天喷施1次N:P:K比为20:20:20的营养液，逐渐增强光照，光照强度2000‑3000lux。