[发明专利]一种基于流延工艺环行器基板的制备方法

摘要

本发明公开了一种基于流延工艺环行器基板的制备方法，属于电子材料技术领域。本发明包括下述步骤1.主料配方采用Y3‑xCaxSnxFe5‑xO12，x=0.06；2.一次球磨；3.预烧在1000℃~1200℃条件下预烧，保温1~3小时；4.掺杂加入以下添加剂0.2wt%Bi2O3，0.10wt%BaTiO3；5.二次球磨粉料加入40~50wt%的有机粘合剂和40~50wt%的无水乙醇，球磨4~8小时；6.流延成型将浆料通过流延得到厚度为100~120μm的生膜带；7.叠层根据厚度需要，生膜带叠片为8~15层，在6MPa下压制成型；8.烧结在空气氛围中与1360~1440℃下保温4小时。采用本方法制备可以得到不用厚度的光滑平整的环行器用铁氧体介质基板，并具有适用于X波段特性，具有温度稳定性好，低线宽，介质损耗低等优点。

主权项

一种基于流延工艺环行器基板的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：（1）主料配方：采用Y3‑xCaxSnxFe5‑xO12，x=0.06；（2）一次球磨：采用行星式球磨机，利用锆球，在241r/min的条件下（3）预烧：在1000℃~1200℃条件下预烧，保温1~3小时；（4）掺杂：加入以下添加剂：0.2wt%Bi2O3，0.10wt%BaTiO3；（5）二次球磨：粉料加入40~50wt%的有机粘合剂和40~50wt%的无水乙醇，球磨4~8小时；（6）流延成型：将浆料通过流延得到厚度为100~120μm的生膜带；（7）叠层：根据厚度需要，生膜带叠片为8~15层，在6MPa下压制成型；（8）烧结：在空气氛围中与1360~1440℃下保温4小时。