[发明专利]一种基板加工设备及待加工基板的对位控制方法在审

专利信息
申请号: 201710006065.0 申请日: 2017-01-04
公开(公告)号: CN106711074A 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 李世维;樊超;王新华;易熊 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;G02F1/13
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 代理人: 申健
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明实施例提供一种基板加工设备及待加工基板的对位控制方法,涉及半导体技术领域。能够解决在基板加工设备对待加工基板进行对位时,由于对位标记反光性能较差,导致对位结果不准确的问题。基板加工设备包括载台,用于承载待加工基板,待加工基板上设有对位标记,对位标记为遮光材质。光源,设置于载台的一侧。图像传感器,设置于载台的另一侧。其中,光源用于朝向待加工基板发出光线,且光线经待加工基板到达图像传感器,以便图像传感器采集包含对位标记的图像;光源的照射区域至少将对位标记的外边缘包围在内。
搜索关键词: 一种 加工 设备 对位 控制 方法
【主权项】:
一种基板加工设备,其特征在于,包括:载台,用于承载待加工基板,所述待加工基板上设有对位标记,所述对位标记为遮光材质;光源,设置于所述载台的一侧;图像传感器,设置于所述载台的另一侧;其中,所述光源用于朝向所述待加工基板发出光线,且所述光线经所述待加工基板到达所述图像传感器,以便所述图像传感器采集包含所述对位标记的图像;所述光源的照射区域至少将所述对位标记的外边缘包围在内。
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