[发明专利]一种双组份快速低温固化导电胶

摘要

本发明公开了一种双组份快速低温固化导电胶。按质量份数计包括以下组分：导电胶组份A：包括镀银铜粉180～200份，环氧树脂100份，非活性稀释剂10～15份；导电胶组份B：包括镀银铜粉180～200份、活性稀释剂10～15份、固化剂20～30份、促进剂10～20份、流平剂或消泡剂5份。本发明创造性的对铜粉三次镀银，制备出高致密性银层的铜粉。将此镀银铜粉应用于导电胶，并制备出了双组份快速低温固化导电胶，同时还将该导电胶应用于基板上制备的导体具有高导电性且具有良好的机械强度。

主权项

1.一种双组份快速低温固化导电胶，其特征在于，按质量份数计由以下组分组成：导电胶组份A：包括镀银铜粉180~200份，环氧树脂100份，非活性稀释剂10~15份；导电胶组份B：包括镀银铜粉180~200份、活性稀释剂10~15份、固化剂20~30份、促进剂10~20份、流平剂或消泡剂5份；所述镀银铜粉为三次镀银铜粉，其制备包括以下步骤：（1）先将铜粉、次亚磷酸钠、聚乙烯吡咯烷酮加入去离子水中，配制成含有铜基材的还原液A，加入氨水调节其pH值；（2）然后将硝酸银、乙二胺四乙酸二钠加入去离子水中配制成氧化液B；再将氧化液B缓慢加入还原液A中，升温至50℃，反应20min后，用离心机分离出一次镀银铜粉；以一次镀银铜粉为基材重复以上镀银步骤两次，制备出三次镀银铜粉，并经过洗涤、离心分离后的镀银铜粉经真空干燥后存储、备用。