[发明专利]FPC易板翘类电子组件的焊接工艺在审
| 申请号： | 201710009662.9 | 申请日： | 2017-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN106793565A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 吴冬平;郭跃 | 申请（专利权）人： | 昆山圆裕电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了FPC易板翘类电子组件的焊接工艺，包括以下步骤S1，磁性载具的内周具有凹槽，依次在凹槽内放置磁性底板、FPC易板翘类电子组件和磁性钢片定位；S2，钢片具有开口的位置露出FPC易板翘类电子组件，将磁性载具取出通用底座，将其放入印刷机中在钢片的开口位置印刷锡膏，检查印刷后的FPC易板翘类电子组件是否存在偏移、短路、漏印等不良现象；S3，将磁性载具放置于输送平台，进入贴片机进行贴片；S4，检查FPC易板翘类电子组件是否有偏移问题，将磁性载具放入回焊炉中进行回流焊；S5，取出磁性载具冷却0.5‑2min。本发明防止空焊浮高不良和FPC设备识别不良问题，从而提升焊接品质。 | ||
| 搜索关键词： | fpc 易板翘类 电子 组件 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
FPC易板翘类电子组件的焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1，通用底座上卡接放置磁性载具，磁性载具的内周具有凹槽，凹槽内粘贴高温双面胶带，依次在凹槽内放置磁性底板、FPC易板翘类电子组件和磁性钢片定位；S2，钢片具有开口的位置露出FPC易板翘类电子组件，将磁性载具同磁性底板、FPC易板翘类电子组件和磁性钢片取出通用底座将其放入印刷机中，在磁性钢片的开口位置印刷锡膏，检查印刷后的FPC易板翘类电子组件是否存在偏移、短路、漏印等不良现象；S3，印刷完成后的FPC易板翘类电子组件连同磁性载具放置于输送平台，进入贴片机进行贴片；S4，贴片完成后，检查FPC易板翘类电子组件是否有偏移问题，将磁性载具同磁性底板、FPC易板翘类电子组件和磁性钢片放入回焊炉中进行回流焊；S5，完成回流焊后，取出磁性载具连同磁性底板、FPC易板翘类电子组件和磁性钢片冷却0.5‑2min。
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