[发明专利]一种高介电性能挠性覆铜板及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710013041.8 申请日: 2017-01-09
公开(公告)号: CN106827717B 公开(公告)日: 2019-05-28
发明(设计)人: 陈卫丰;杨海滨;李德江;王龙;李永双 申请(专利权)人: 三峡大学
主分类号: B32B15/08 分类号: B32B15/08;B32B15/20;B32B27/28;B32B7/10;B32B33/00;B32B37/12;B32B37/10;B32B37/06;B32B38/16;B32B38/00;C09J163/00;C08G59/24;C08G59/50
代理公司: 宜昌市三峡专利事务所 42103 代理人: 蒋悦
地址: 443002*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种高介电性能挠性覆铜板及其制作方法。该挠性覆铜板由聚合物绝缘基膜、液晶聚合物胶粘层和金属箔共三层组成。其中,所制备的挠性覆铜板的介电常数为2.8‑3.2,介电损耗为0.003‑0.008。制备方法是首先合成液晶环氧树脂,然后制备液晶环氧树脂胶粘剂,接着将胶粘剂均匀涂覆在聚酰亚胺膜上,并与压延铜箔用热辊连续压合,最后高温固化得到高介电性能挠性覆铜板。我们所制备的挠性覆铜板不仅具有柔性高,厚度小和高导热性等优点,同时还有较低的介电常数和介电损耗,因此具有高频高速的特点,可以广泛应用在电子领域,比如4G智能手机,雷达,航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统等。
搜索关键词: 一种 高介电 性能 挠性覆 铜板 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种高介电性能挠性覆铜板的制备方法,其特征在于,该覆铜板由聚合物绝缘基膜、液晶聚合物胶粘层和金属箔共三层组成,聚合物绝缘基膜是聚酰亚胺膜,厚度为5‑100μm,液晶聚合物胶粘层是液晶环氧树脂为基体的胶粘剂,厚度为5‑50μm,金属箔是压延铜箔,厚度为5‑100μm,具体制备方法如下:(1)合成液晶环氧树脂,将对羟基苯甲酸,对苯二酚,甲苯,浓硫酸,加入装有分水器和氮气装置的反应釜中,在氮气保护下,加热回流反应8‑10h,冷却过滤,产物在60‑80℃真空干燥5‑10h,得到对羟基苯甲酸对苯二酚酯,然后加入环氧氯丙烷,四甲基氯化铵,在氮气保护下,升温到70‑80℃,反应10‑12h,降温至 60℃,再加入NaOH水溶液,继续反应5‑8h,停止反应,冷却过滤,产物在60‑80℃真空干燥5‑10h,得到对羟基苯甲酸对苯二酚酯二缩水甘油醚;(2)制备液晶环氧树脂胶粘剂,将上述得到的对羟基苯甲酸对苯二酚酯二缩水甘油醚用有机溶剂溶解,然后加入固化剂,对羟基苯甲酸对苯二酚酯二缩水甘油醚与固化剂的质量比范围为1:0.02‑0.08,搅拌30min至体系完全均匀,即制得液晶环氧树脂胶粘剂;(3)将胶粘剂均匀涂覆在聚酰亚胺膜上,然后快速干燥去除溶剂,接着将聚酰亚胺膜与压延铜箔用热辊在150℃连续压合,最后置于150‑180℃的烘箱中固化1‑3h,即可得到高介电性能挠性覆铜板。
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