[发明专利]一种可UV固化的有机聚硅氧烷组合物及其在制备半导体电子器件中的应用

摘要

本发明公开了一种可UV光固化的有机聚硅氧烷组合物，包含：(A)(甲基)丙烯酰氧基烷基化的直链聚有机硅氧烷；(B)具有下述通式的硅氧烷单元的支链聚有机硅氧烷：(RSiO3/2)a(R2SiO2/2)b(R3SiO1/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e，其中R独立选自取代或未取代的单价烃基，且其中至少有两个R为(甲基)丙烯酰氧基烷基，X为氢或烷基，a0，b≥0，c≥0，d≥0，e≥0且0≤b/a≤5,0≤c/a≤0.5，0≤d/(a+b+c+d)≤0.2，0≤e/(a+b+c+d)≤0.2；其中，组分(B)的重量相对于组分(A)的重量的比例为1/99～99/1；(C)UV固化光引发剂；(D)阻聚剂；本发明将上述(A)组分与(B)组分搭配，使用UV固化方式得到了力学性能良好，且透光性和耐黄变性能均良好的聚合物，可应用于光学器件元件的封装工艺中，具备极大的应用前景。

主权项

一种可UV光固化的聚有机硅氧烷组合物，其特征在于，包括如下组分：(A)(甲基)丙烯酰氧基烷基化的直链聚有机硅氧烷；(B)具有下述通式的聚有机硅氧烷：(RSiO3/2)a(R2SiO2/2)b(R3SiO1/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e，其中R独立选自取代或未取代的单价烃基，且其中至少有两个R为(甲基)丙烯酰氧基烷基，X为氢或烷基，a>0，b≥0，c≥0，d≥0，e≥0且0≤b/a≤5,0≤c/a≤0.5，0≤d/(a+b+c+d)≤0.2，0≤e/(a+b+c+d)≤0.2；(C)UV固化光引发剂：用量足以促进该组合物固化完全；(D)阻聚剂：用量足以保障组合物在贮存过程中不发生任何物理或化学变化；所述的(A)为每一分子具有至少3个与Si原子直接相连的(甲基)丙烯酰氧基烷基的直链聚有机硅氧烷，结构如式I所示：其中，所述的基团MA独立选自丙烯酰氧基烷基或甲基丙烯酰氧基烷基；所述的基团R1为1至12个C原子的直链或支链或环状一价烃基；所述的基团R2为1至12个C原子的直链或支链或环状一价烃基；或‑OH、‑OCH3、‑OCH2CH3、‑OCH2CH2CH3、‑OCH(CH3)2或‑OCH2CH2CH2CH3；m为选自10～10000中的正整数；n为选自1～50中的正整数；其中，组分(B)的重量相对于组分(A)的重量的比例为1/99～99/1。