[发明专利]新能源高导热低比重有机硅灌封胶在审
申请号: | 201710016903.2 | 申请日: | 2017-01-11 |
公开(公告)号: | CN106833510A | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 胡肖波;刘锐;胡杰;陈深然 | 申请(专利权)人: | 宁波聚力新材料科技有限公司 |
主分类号: | C09J183/07 | 分类号: | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09K5/14 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司11508 | 代理人: | 杨春女 |
地址: | 315171 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种新能源高导热低比重有机硅灌封胶,包括A)至少两个乙烯基键合硅原子的直链型或支链型聚硅氧烷,或者它们的混合物;B)至少两个硅氢键合的聚硅氧烷,并且包含至少一个环氧基、至少一个烷氧基;C)加成反应催化剂;D)经过特殊工艺处理的导热填料,特指石墨烯、短切碳纤维、硅微粉、氢氧化铝、球形氧化镁和球形氮化硼的复合填料。导热率≥0.95W/m.K;比重≤1.6g/ml。 | ||
搜索关键词: | 新能源 导热 比重 有机硅 灌封胶 | ||
【主权项】:
一种新能源高导热低比重有机硅灌封胶,其特征在于:包括A组分和B组分,按照重量比,A组分:B组分=1:1,所述的A组分,包括如下重量份的组分混合而成:100份 乙烯基聚硅氧烷130~190份 导热填料1~5份 催化剂所述的B组分,包括如下重量份的组分混合而成:100份 乙烯基聚硅氧烷130~190份 导热填料3~10份 含氢聚硅氧烷1~5份 延迟剂0~10份 应力调节剂。
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