[发明专利]一种避免像素电极open的结构设计及其制备工艺在审
申请号: | 201710017219.6 | 申请日: | 2017-01-10 |
公开(公告)号: | CN106601755A | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 喻志农;闫伟;郭建;蒋玉蓉;薛唯 | 申请(专利权)人: | 北京理工大学 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京金智普华知识产权代理有限公司11401 | 代理人: | 皋吉甫 |
地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种避免像素电极open的结构设计,所述结构设计中采用特殊LS遮光层,在LS层图案边界位置形成漏极刻蚀孔,形成漏极处凸起结构,在凸起处PLN层厚度明显小于周围其他位置。进一步在漏极凸起位置正上方完成PLN打孔,此时打孔深度将明显小于原有结构时孔洞深度,为像素电极线P‑ITO的淀积提供了更小的坡度角,能够避免因P‑ITO线断裂而产生的不良。 | ||
搜索关键词: | 一种 避免 像素 电极 open 结构设计 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】:
一种避免像素电极open的结构设计,其特征在于,所述结构设计为特殊LS结构半导体基板,所述特殊LS结构半导体基板包括LS遮光层,所述LS遮光层构成凸起结构,所述凸起结构正上方设有漏极电极刻蚀孔和 PLN孔,所述漏极电极刻蚀孔为ILD孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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