[发明专利]一种计算机散热导热膏在审

专利信息
申请号: 201710017626.7 申请日: 2017-01-11
公开(公告)号: CN106750819A 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 刘娜 申请(专利权)人: 重庆工业职业技术学院
主分类号: C08L23/06 分类号: C08L23/06;C08L83/04;C08L67/00;C08L61/06;C08K13/02;C08K3/34;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/28;C09K5/08
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 汤东凤
地址: 400120 重庆*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明公开了一种计算机散热导热膏,由二甲苯、氟硅酸钠、硫酸铵、氯化铵、硫酸亚铁、气相二氧化硅、沉淀二氧化硅、酚醛树脂、聚酯树脂、硅油、硅酮、乙二醇单甲醚、乙二醇乙醚、纳米级氧化锌颗粒、聚乙烯蜡、丙烯酸流平剂和纳米级氮化铝颗粒组成。与现有技术相比,本发明能够获得较高的填充度及合适的粘度,使得该导热膏的涂覆性能和浸润性较好,从而获得较低的热阻抗。因此,本发明导热膏的导热系数较高,热阻抗较低,具有推广应用的价值。
搜索关键词: 一种 计算机 散热 导热
【主权项】:
一种计算机散热导热膏,其特征在于:由二甲苯、氟硅酸钠、硫酸铵、氯化铵、硫酸亚铁、气相二氧化硅、沉淀二氧化硅、酚醛树脂、聚酯树脂、硅油、硅酮、乙二醇单甲醚、乙二醇乙醚、纳米级氧化锌颗粒、聚乙烯蜡、丙烯酸流平剂和纳米级氮化铝颗粒组成。
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