[发明专利]开窗电路板装置及其制造方法以及包埋贴装元器件的电路板装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201710018066.7 | 申请日： | 2017-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN108307582A | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 王明珠;栾仲禹;田中武彦;赵波杰;黄桢;陈振宇;郭楠 | 申请（专利权）人： | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/00;H05K3/30 |
| 代理公司： | 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244 | 代理人： | 罗京;孟湘明 |
| 地址： | 315400 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一开窗电路板装置及其制造方法以及包埋贴装元器件的电路板装置及其制造方法，其中所述开窗电路板装置包括一电路板部和一开窗形成部，在所述开窗形成部一体地成型于所述电路板部的结合区域时，所述开窗形成部同步地形成至少一开窗，其中所述开窗形成部的每个所述开窗分别对应于所述电路板部的每个交流区域，以使每个所述交流区域分别通过每个所述开窗与外界环境交流。 | ||
| 搜索关键词： | 开窗 电路板装置 形成部 电路板部 贴装元器件 交流区域 制造 包埋 结合区域 外界环境 一体地 成型 交流 | ||
【主权项】：
1.一开窗电路板装置，其特征在于，包括：一电路板部，其中所述电路板部具有至少一结合区域和至少一交流区域；和一开窗形成部，其中在所述开窗形成部一体地成型于所述电路板部的所述结合区域时，所述开窗形成部同步地形成至少一开窗，其中所述开窗形成部的每个所述开窗分别对应于所述电路板部的每个所述交流区域，以使每个所述交流区域分别通过每个所述开窗与外界环境交流。
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