[发明专利]电子装置、电子设备以及移动体在审
| 申请号： | 201710020318.X | 申请日： | 2017-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN107101630A | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 成瀬敦纪 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G01C19/5621 | 分类号： | G01C19/5621 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司11225 | 代理人： | 苏萌萌,许梅钰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供应力不易施加于电子部件上的电子装置、电子设备以及移动体。电子装置(1)具有物理量传感器(3)，其具有封装件和元件片，所述封装件具备基座以及盖体，所述元件片被收纳于封装件中；IC(4)；基座(21)；支承部件(5)，其对物理量传感器(3)以及IC(4)进行支承，并被固定于基座(21)上，物理量传感器(3)以与基座(21)分离的方式而配置，在分离的方向上，物理量传感器(3)以从基座(21)上悬浮的方式而配置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 电子设备 以及 移动 | ||
【主权项】：
一种电子装置，其特征在于，具有：电子部件，其具有封装件和功能元件，所述封装件具备基座以及与所述基座接合的盖体，所述功能元件被收纳于所述封装件中；电路元件，其与所述电子部件电连接；支承部件，其对所述电子部件以及所述电路元件进行支承；固定部件，其对所述支承部件进行固定，所述电子部件以与所述固定部件分离的方式而配置，在所述分离的方向上，所述电子部件从所述固定部件上悬浮。
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