[发明专利]一种p‑GaN增强型AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管在审

专利信息
申请号: 201710021098.2 申请日: 2017-01-11
公开(公告)号: CN106783962A 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 段宝兴;郭海君;谢慎隆;袁嵩;杨银堂 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/778
代理公司: 西安智邦专利商标代理有限公司61211 代理人: 胡乐
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种具有部分本征GaN帽层的P‑GaN增强型AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管。这种晶体管结构是在晶体管栅极及其p型GaN介质层边缘引入本征GaN帽层,该本征GaN帽层会降低该区域导电沟道的二维电子气浓度,实现电场调制效应。通过产生新的电场峰,降低了栅边缘的高电场,使晶体管表面的电场分布更加均匀。与传统p‑GaN增强型结构相比,新型结构的击穿电压和可靠性有了明显的提高与改善。
搜索关键词: 一种 gan 增强 algan 电子 迁移率 晶体管
【主权项】:
一种p‑GaN增强型AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管,包括:半绝缘衬底;位于所述半绝缘衬底上异质外延生长的AlN成核层;位于所述AlN成核层上生长的GaN缓冲层;位于所述GaN缓冲层上生长的AlGaN势垒层;分列于所述AlGaN势垒层上的源极、p型GaN介质层以及漏极;位于所述p型GaN介质层上的栅极;其特征在于:在AlGaN势垒层上还外延生长有与p型GaN介质层边缘邻接的本征GaN帽层,所述本征GaN帽层部分覆盖或者完全覆盖栅极和漏极之间的区域,其长度与对沟道2DEG浓度调制的需要有关。
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