[发明专利]一种三段大板距射频盲插连接装置在审

专利信息
申请号: 201710021831.0 申请日: 2017-01-12
公开(公告)号: CN107069330A 公开(公告)日: 2017-08-18
发明(设计)人: 赵广鑫;高飞;郑光野 申请(专利权)人: 深圳三星通信技术研究有限公司;三星电子株式会社
主分类号: H01R13/631 分类号: H01R13/631;H01R24/44;H01R13/02
代理公司: 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙)44238 代理人: 孙威,潘中毅
地址: 518000 广东省深圳市南山区深*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种三段大板距射频盲插连接装置,包括中心杆、浮动头以及碗端,浮动头的第二外导体的一端卡持在中心杆的第一外导体的开口端,浮动头的第二外导体相对的另一端紧密抵压在碗端的第三内导体和第三外导体之间的一抵压面上,第一内导体、第二内导体以及第三内导体相连,以使中心杆、浮动头以及碗端装配后的轴向间隙位于中心杆中。实施本发明的三段大板距射频盲插连接装置,能够简化工厂装配操作工艺,提高容差能力,避免发生失效;保证电器匹配,提高驻波性能。
搜索关键词: 一种 三段大板距 射频 连接 装置
【主权项】:
一种三段大板距射频盲插连接装置,其特征在于,包括:中心杆,所述中心杆包括:第一内导体、第一外导体以及设置在所述第一内导体和所述第一外导体之间的第一介质;装配在所述中心杆相对两端部的用以补充所述中心杆的轴向和径向公差的浮动头,所述浮动头包括:第二内导体、第二外导体以及设置在所述第二内导体和所述第二外导体之间的第二介质;能够与所述浮动头相适配安装的碗端,所述碗端包括:第三内导体、第三外导体以及设置在所述第三内导体和所述第三外导体之间的第三介质,其中:所述第二外导体的一端卡持在所述第一外导体的开口端,所述第二外导体相对的另一端紧密抵压在所述碗端的所述第三内导体和所述第三外导体之间的一抵压面上,所述第一内导体、所述第二内导体以及所述第三内导体相连,用以使所述中心杆、所述浮动头以及所述碗端装配后的轴向间隙位于所述中心杆中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳三星通信技术研究有限公司;三星电子株式会社,未经深圳三星通信技术研究有限公司;三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710021831.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top