[发明专利]电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 201710023519.5 | 申请日： | 2017-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN107093530B | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 森山晃司;福永大树;田中秀明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛凯 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电子部件的制造方法。具备如下工序：准备包含层叠的多个电介质层和多个内部电极层、且多个内部电极层在侧面露出的芯片的工序；使多个被覆用电介质薄片相互贴合来形成电介质层叠薄片的工序(S7)；和在芯片的侧面贴合电介质层叠薄片的工序(S8)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件的制造方法，具备如下工序：准备包含层叠的多个电介质层和多个内部电极层、且所述多个内部电极层在侧面露出的芯片的工序；使第1被覆用电介质薄片和第2被覆用电介质薄片相互贴合来形成电介质层叠薄片的工序；和在所述芯片的侧面贴合所述电介质层叠薄片的工序，所述第1被覆用电介质薄片的宽度窄于所述第2被覆用电介质薄片的宽度，在形成所述电介质层叠薄片的工序中，通过将所述第1被覆用电介质薄片和所述第2被覆用电介质薄片用第1加压体和第2加压体夹持并加压，来使所述第1被覆用电介质薄片和所述第2被覆用电介质薄片相互贴合从而形成所述电介质层叠薄片，所述第1被覆用电介质薄片包含多于所述第2被覆用电介质薄片的树脂成分，在贴合所述电介质层叠薄片的工序中，使所述第1被覆用电介质薄片与所述芯片的所述侧面接触。
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