[发明专利]一种PCB印刷线路板电镀碳处理工艺

摘要

本发明公开了一种PCB印刷线路板电镀碳处理工艺，其特征在于包括如下步骤1.1、将待处理溶液泵运到干净的碳处理缸；1.2、溶液升温30℃时加入6ml/l双氧水，然后关闭空气搅拌，并于30‑35℃开机械搅拌保温3‑5小时；1.3、升温至溶液温度55℃‑‑‑65℃;并在空气搅拌状态下保温4小时；1.4、关闭溶液的加温,打气,沉积5‑6小时；1.5、将钛篮取出,然后用DI水循环清洗2小时；1.6、取样使用滤纸分析碳粉是否被彻底清除；1.7、开过滤机,温控,打气,取样分析镀液主要成分H2SO4;CuSO4，根据分析结果在温度<25℃加入光亮剂或添加剂；1.8、挂阳极作低电流5ASF拖缸1小时,中电流10ASF拖缸4‑6小时,20ASF拖缸1‑2小时；1.9、废板试板,生产板试板质量正常后即可恢复生产。

主权项

一种PCB印刷线路板电镀碳处理工艺，其特征在于：包括如下步骤：1.1、将待处理溶液泵运到干净的碳处理缸；1.2、溶液升温30℃时加入6ml/l双氧水，打开空气搅拌运行10分钟，然后关闭空气搅拌，并于30‑35℃开机械搅拌保温3‑5小时；1.3、升温至溶液温度55℃‑‑‑65℃; 加入10g/l的活性碳,并将液面浮起的碳粉搅拌,使之沉入溶液内，并在空气搅拌状态下保温4小时；1.4、关闭溶液的加温,打气,沉积5‑6小时；1.5、将钛篮取出,以3%H2SO4＋3%H2O2溶液清洗铜球;用DI水清洗干净；用2.5%NaOH浸泡镀缸壁及镀液循环缸，钛篮和阳极袋冲洗后放到缸内同时清洗,循环12‑24小时,用自来水循环清洗2小时;再用2‑3% H2SO4 ，循环清洗12‑24小时, 然后用DI水循环清洗2小时；1.6、将处理完的镀液使用碳芯过滤到干净的镀缸中;过滤溶液的过程中需每10min取样1次使用滤纸分析碳粉是否被彻底清除；1.7、开过滤机,温控,打气,取样分析镀液主要成分H2SO4;CuSO4，根据分析结果在温度<25℃加入光亮剂或添加剂；1.8 、挂阳极作低电流5ASF拖缸1小时,中电流10ASF拖缸4‑6小时,20ASF拖缸1‑2小时；1.9、废板试板,生产板试板质量正常后即可恢复生产。