[发明专利]具有有着谐振控制的电路板的互连系统有效
| 申请号： | 201710027324.8 | 申请日： | 2017-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN107069264B | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | S.帕特尔;B.A.钱皮恩;L.E.希尔兹;M.J.菲利普斯;T.T.德布尔;J.J.康索利 | 申请（专利权）人： | 泰连公司 |
| 主分类号： | H01R12/70 | 分类号： | H01R12/70;H01R12/71;H01R4/66 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 葛青;程驰 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电路板(110)，包括基底(112)，其具有第一表面(114)和与第一表面相反的第二表面(116)，多个信号导体(120)，以及多个接地导体(122)。信号导体和接地导体包括在基底的配合区域(128)中的相应的接触垫(124，126)，用以接合电连接器(202)的相应触头(252，254)。多个接地过孔(130)至少部分地延伸通过第一表面和第二表面之间的基底。接地过孔被联接到相应的接地导体。接地过孔包括有损插头(140)，其至少部分地填充接地过孔。有损插头由有损材料制造，其能够吸收通过基底传播的电谐振。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 有着 谐振 控制 电路板 互连 系统 | ||
【主权项】：
一种电路板(110)，包括具有第一表面(114)和与第一表面相反的第二表面(116)的基底(112)，所述基底具有多个信号导体(120)和多个接地导体(122)，所述信号导体和所述接地导体包括在所述基底的配合区域(128)中的相应的接触垫(124，126)，用以接合电连接器(202)的相应触头(252，254)，所述基底具有至少部分地延伸通过所述第一表面和所述第二表面之间的基底的多个接地过孔(130)，所述接地过孔联接至相应的接地导体，其特征在于：所述接地过孔包括至少部分地填充所述接地过孔的有损插头(140)，所述有损插头由能够吸收通过所述基底传播的电谐振的有损材料制造。
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