[发明专利]一种芯片封装体及其方法、芯片、录像设备及电子设备

摘要

本发明涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种芯片封装体及其方法、芯片、录像设备及电子设备。其中，该芯片封装体包括存储芯片及逻辑芯片，逻辑芯片包括第一排引脚组及第二排引脚组，第一排引脚组及第二排引脚组至少包括与存储芯片的各个引脚一一对应连接的若干引脚，并且第一排引脚组的一端还设置有至少一个冗余数据引脚。在封装逻辑芯片与存储芯片时，当逻辑芯片与存储芯片之间的特定引脚(例如，电源引脚)未正对着，或者虽然位于同一侧但是为了实现对应的特定引脚之间的互连，而出现打线交叉时，可以利用该冗余数据引脚与存储芯片的其它数据引脚进行连接，从而避免为了实现特定引脚之间的互连而使数据引脚的打线出现交叉的问题发生。

主权项

1.一种芯片封装体，其特征在于，包括存储芯片及逻辑芯片，所述逻辑芯片包括第一排引脚组及与所述第一排引脚组相对的第二排引脚组，所述第一排引脚组及第二排引脚组至少包括与所述存储芯片的各个引脚一一对应连接的若干引脚，并且所述第一排引脚组的一端还设置有至少一个冗余数据引脚；其中，所述存储芯片包括两排引脚组，位于所述存储芯片中一排引脚组的一端的数据引脚需要与位于所述逻辑芯片的第一排引脚或第二排引脚中部的数据引脚连线时，所述冗余数据引脚用于与所述存储芯片中一排引脚组的一端的数据引脚连线，并悬空位于所述逻辑芯片的第一排引脚或第二排引脚中部的数据引脚。